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  • 重磅||集和诚首届共创物联网行业峰会---OSBC共创智能物联生态

    重磅!

    集和诚首届物联网共创峰会

    “OBSC共创智能物联生态”

    在深圳维也纳酒店召开

    吸引了来自华南区众多同行专业人士共同参与


           2019年3月26日,集和诚OSBC共创智能物联生态研讨会在深圳维也纳酒店举行,吸引了来自产业的众多伙伴及媒体与会,分享了关于集和诚适用于AIoT多重架构产品方案及易型设计的OSBC单板电脑及产品的相关信息。会上邀请了Intel物联网事业部的市场经理James,分享了关于工业物联网的相关知识,同时也意味着集和诚将与英特尔有更深一步的合作!


    此次研讨会随着集和诚华南区销售总监--Johnny Tan在《战略与合作》的主题中对公司的发展布局、市场方向及企业文化的介绍拉开了帷幕!




    会议过程中,集和诚资深产品经理Colin Cheng分享了关于AIoT多重架构产品方案及易型设计的OSBC单板电脑及其相关产品等内容,这让与会的伙伴们表示对AIoT及OSBC有了进一步的认识,并表示此次峰会是非常难得的交流与学习机会。



    本次峰会更是邀请了来自英特尔物联网事业部市场经理James Liu为演讲嘉宾,分享了关于物联网的专业知识及解决方案、开发套件等。集和诚作为Intel的多年合作伙伴,无论是产品的研发专业度,还是在物联网应用解决方案都是处于前列的,而后期双方的合作也将更加深入。




    除了精彩的内容分享、产品demo展示,还有实物机器现场观摩与专业人士详细讲解。同时也让参会伙伴更深入的了解了集和诚的产品,更加坚定了心里的那份信任感!


    本次峰会是集和诚与伙伴迈向物联网产品下一阶段转型的关键,集和诚期望能以共创模式打造OSBC共创智能物联生态,携手伙伴登录物联网下一阶段。再次感谢与会的伙伴们与媒体,也感谢集和诚台前幕后的工作人员,让我们为自己打Call !


    集和诚与你相约下一场共创智能物联生态研讨会......

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