新闻资讯
  • 会议速递|| 直击2019集和诚OSBC共创智能物联生态研讨会—北京站


    本期导读

        2019集和诚OSBC共创智能物联生态研讨会—北京站终于在6月19日如约而至,集和诚特邀请了行业人士共聚一堂,分享关于集和诚适用于AIoT多重架构产品方案及易型设计的OSBC单板电脑及产品的相关内容。会上邀请了Intel物联网销售与市场部中国区经理谢青山分享了关于工业物联网的相关知识,同时也意味着集和诚将与英特尔有更深一步的合作!此外本次会议也邀请了集和诚的代理商及客户分享相关集和诚产品的相关应用。

        错过现场的小伙伴别担心,你们的福利到了,小集这就为你献上精彩时刻!

    开场


    会议的开始由华北区销售总监—卜宁为大家简单介绍了集和诚的发展布局、产品研发的投入及发展目标,力求一起合作、共赢。

    会议主题分享



    我们的产品经理—程加钢分别为大家介绍了《JHCTECH适用于AIOT的多重架构产品方案》及《易型设计的OSBC单板电脑及相关产品介绍》的详细内容。这让与会的伙伴们表示对AIoT及OSBC有了进一步的认识,并表示此次峰会是非常难得的交流与学习机会。

    英特尔助力物联网未来


    本次会议更是邀请了来自英特尔物联网事业部中国区经理谢青山作为演讲嘉宾,分享了关于助力物联网未来的发展战略及重点行业的解决方案的相关内容。集和诚作为Intel的多年合作伙伴,无论是产品的研发专业度,还是在物联网应用解决方案都是处于前列的,而后期双方的合作也将更加深入。


    在简短的茶歇间,我们对参会的小伙伴进行了相关产品Demo展示,小伙伴们对集和诚的产品都非常感兴趣,我们的工作人员更是非常负责的详细介绍!





    在经过精彩的产品Demo展示后,我们的合作伙伴树根互联与代理商国控精仪也简短的介绍了两家公司与集和诚的合作及产品应用等。


    树根互联的许总也分享了关于《机器推动社会进步,工业互联网赋能企业转型创新》的内容,深一步的介绍了传统制造业向数字化转型。


    国控精仪的刘总也分享了关于《物联网采集层和边缘计算的硬件应用》的内容,同时也介绍了与集和诚产品(ALAD系列工业平板及KMDA系列的嵌入式箱体电脑)在不同领域的应用结合。



    参会领导合照

    本次北京站研讨会是集和诚与伙伴迈向物联网产品下一阶段更进一步的表现,集和诚期望能以共创模式打造OSBC共创智能物联生态,携手伙伴登录物联网下一阶段。感谢与会的伙伴们与媒体,也感谢集和诚台前幕后的工作人员,让我们为自己打Call !

    集和诚与你相约下一场共创智能物联生态研讨会......







版权所有:深圳市集和诚科技开发有限公司

备案号: 0903729*