5月-6月，全球展会活动正火热开展，集和诚也紧跟脚步，进入紧锣密鼓的筹备中。小编整理了近期开展的国内外展会，大家一起来看看吧！

01

巴塞罗那包装展览会

HISPARK

展会时间：2024年5月7-10日

展会地点：巴塞罗那会展中心

展位号：3号馆--B213

正在巴塞罗那进行的Hispark为5月集和诚展会第一站，集和诚联合西班牙合作伙伴共同出席，更有产品现场动态演示，精彩不断！Hispark是一个备受瞩目的国际性盛会，专注于包装和包装技术领域，汇集了全球范围内的专业人士、厂商和创新者，展示了最新的包装解决方案、技术和趋势。

02

日本人工智能展览会

AI EXPO TOKYO

展会时间：2024年5月22-24日

展会地点：东京有明国际展览中心

展位号：西展览馆—3-38

AI EXPO日本人工智能展是日本最大规模人工智能商贸展！该展汇聚人工智能相关研究、应用、设备和服务等相关的各种展览产品，是了解人工智能行业动向，开拓市场的绝佳平台！集和诚联合千义智能共同前往日本参展，展示我们最新AI技术，与全球专业人士共同探讨行业趋势。

03

意大利工业自动化展

SPS ITALIA

展会时间：2024年5月28-30日

展会地点：帕尔马会展中心

展位号：5号馆—C043

SPS ITALIA 2024作为全球电气自动化系统及元器件领域每年一次的顶级展会，展会范围涵盖驱动系统及元器件、机电一体化元器件及外围设备、传感器技术、控制技术、工控机IPCS、工业软件、交互技术、低压开关装置、人机交互装置、工业通信等工业技术领域。

04

中国（广州）国际物流装备与技术展览会

展会时间：2024年5月29-31日

展会地点：广交会展馆D区

展位号：18.1号馆—B43

中国(广州)国际物流装备与技术展览会(英文名LET-a CeMAT ASIA event)是粤港澳大湾区物流装备技术行业标杆盛会，聚焦“智能制造”“智慧物流”两大主题。涵括机械搬运设备、仓储技术与车间设备、包装与订单拣选设备、内部物料系统与软件、物流服务与外包等领域。作为本年度参与的首场大型物流行业展会，集和诚将携众多行业新品亮相，聚焦场景应用，精彩纷呈。

05

台北国际电脑展

COMPUTEX TAIPEI

展会时间：2024年6月4-7日

展会地点：台北南港展览馆

展位号：南港展览馆2馆一楼--P1109

中国台湾国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）创办于1981年，作为亚洲第一大、全球第二大的资通讯（ICT）专业展，在电脑行业有何举足轻重的作用。展会涉及产业为物联网、穿戴设备和云端技术与服务是贯穿本届展会核心，包括行业中相关的配套产业。

那么，集和诚在这些展会上又将展出哪些新品呢？快随我抢先预览展会的精彩看点吧~

精彩看点

BRAV-7131

BRAV-7131搭载NVIDIA Jetson AGX Orin 32/64GB模组，8/12核ARM CPU和高性能GPU，最高200/275TOPS推理算力，板载32/64G内存和64G存储，多路IO和时钟同步，DC 9-36V宽压供电，可作为MEC边缘计算用于智能交通、机器视觉和智慧物流等行业。

KMDA-7610/79207921

KMDA-7610/7920/7921一系列均为无风扇高性能箱体电脑，采用H610芯片组，搭载Intel®第12代Alder lake-S/第13代 Raptor lake-S系列处理器，IO功能完整，体积大小适中，丰富的扩充弹性，适用于工业自动化、高速公路收费、安防监控和环保检测等行业和领域。

KMDA-5611/6611/7611

KMDA-5611/6611/7611是一款高性能箱体电脑，分别搭载Intel® 第8-13代处理器。IO功能丰富，体积大小适中，适用于无人叉车，机器视觉和工业控制等行业和领域。

全新升级的ALAD系列

在2023年度，集和诚首次提出NODE节点模块化设计，将核心模块+载板结构方式运用于工业平板电脑中，进行ALAD系列的全新升级。产品尺寸涵盖10.1寸、12.1寸、15寸、15.6寸、17寸，18.5寸，19寸，21.5寸，23.8寸。

可支持OEM/ODM的NODE系列

集和诚NODE（节点模块化电脑）系列，不同架构不同平台CPU，满足不同性能需求。同时支持客户进行定制化设计，有效降低设计难度和研发成本，迅速进行设计转移，加速产品上市时间，帮助客户实现降本增效。

集和诚诚挚邀请您莅临指导，与我们一同交流、探讨行业趋势，共谋合作，共赢未来！

更多信息，请持续关注，我们将会为第一时间为大家呈现展会精彩回顾！！