2023年8月24日-26日，2023 ICVS中国自动驾驶博览会于上海隆重召开，聚焦自动驾驶及高阶自动驾驶方案、自动驾驶软硬件、智能座舱、智能底盘等方向，集结超500+企业，促进自动驾驶最新成果的展示及前沿技术的交流，展会盛况空前。
场景赋能产品创新
联合合作伙伴镭神智能、尚元智行进行应用场景现场动态演示，吸引众多行业专业人士的关注与好评。
BRAV-7721-WP是一款工作站等级边缘计算系统，搭载Intel® Alder Lake-S系列处理器，Q670芯片组, 双通道DDR5内存, 四PCIe扩展。算力弹性化可选、完整IO功能配置、高PFC供电效能、高效率散热方案和工业等级可靠性设计, 非常适用于车联网MEC，高速路事件检测、无人驾驶实验车载和高精度机器视觉等行业和应用。
KMDA-3301是一款全新的无风扇箱体电脑，搭载Intel® Tiger lake U Soc CPU系列，支持Intel DL boost深度学习加强技术, 铝型材无风扇散热设计，IO功能丰富，纤薄机身，减震设计，适用于C-V2X MEC边缘计算，AGV和机器视觉等领域。
行业峰会，尽显技术创新
8月25日“AI数据驱动汽车创新技术峰会”上，集和诚交通事业部总监曾平出席并带来《AI边缘计算驱动V2X+自动驾驶落地》主题分享。对于自动驾驶行业的发展，AI边缘计算的创新能够加速V2X+自动驾驶的快速落地，驱动V2X+自动驾驶的不断发展。
ICVS金猴奖·自动驾驶百强企业
由ICVS主办方组织并经评审的2022 ICVS金猴奖也在本次博览会进行颁发。集和诚荣获中国自动驾驶百强企业奖项，代表着业界对集和诚技术创新能力的认可，进一步彰显集和诚综合实力以及行业地位。
未来集和诚将继续深耕AI边缘计算的创新研发与应用，与更多的产业合作伙伴探索更多智慧交通应用场景，践行场景赋能产品创新；探索自动驾驶创新发展及场景落地，助力智能网联汽车自动驾驶产业的高质全面发展。
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