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【快讯】集和诚MEC设备KMDA-3301加速助推车路协同实现商用
车联网作为半导体、智能计算、无线通信、汽车制造和交通运输等行业深度融合的新型产业形态,在提升交通安全与交通效率方面拥有巨大的潜能。
2021.12.20
【快讯】集和诚&英特尔2021技术研讨会圆满举办,赋能车联网、智能制造等多个行业
为赢取更大的市场机会,2021年12月10日~11日,英特尔举办“英特尔&集和诚2021技术研讨会”,分享计算应用和行业发展计划,与集和诚(JHCTECH)共同探讨新业务新市场的机遇和挑战!
2021.12.20
【新闻快讯】集和诚联合发起成立“低速无人驾驶产业联盟”, 持续助力无人驾驶产业的创新发展
2021年9月8日,由深圳市坪山区发展和改革局、深圳市新战略传媒有限公司联合主办,新战略低速无人驾驶产业研究所、《低速无人车》杂志社联合承办以“场景聚焦·低速智驾”为主题的2021功能型低速无人车产业技术发展峰会在深圳坪山圆满落幕!
2021.09.13
【新闻快讯】集和诚科技台湾分公司正式成立,开启全球化拓展新征程
自2014年以来,集和诚积极开拓海外市场,为海外客户提供优质的产品解决方案。其产品和服务遍及亚洲、非洲 、欧洲、大洋洲、北美洲、 南美洲等全球90多个国家和地区,海外代理商超过50家。为了满足海外业务发展,进一步提升公司整体竞争力,2020年,集和诚科技(台湾)有限公司在台北中正区忠孝东路一段85号15楼正式成立,标志着集和诚迈出其全球拓展战略5年规划中坚定的一步。
2021.06.04
【战略合作】集和诚与深交投达成战略合作,全面推进车路协同新建设
2021年2月5日上午,集和诚与深交投签署战略合作框架协议。双方基于各自领域的主营业务与资源优势,围绕智能网联、车路协同、自动驾驶、智慧公路、智慧物流等领域展开深度合作,建立长期双赢的战略合作伙伴关系。集和诚总经理章颖炬,深交投总经理徐贵亮出席签约仪式。
2021.02.06
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